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[2023.07.26] 반도체 혁신 센터 기술 개발 세미나

관리자 2023-07-28 조회수 122

-주제 : 반도체/패키지 배선의 전기적 및 계면 신뢰성 최신 연구 동향

-강사 : 박영배 교수(안동대 첨단재료)