본문 바로가기 주메뉴 바로가기

Research

Projects

60dB 이상의 전자파 차폐효율을 갖는 반도체 패키지용 스프레이 잉크소재 및 strip level에서 conformal coating 이 가능한 스프레이 장비 및 공정기술 개발

관리자 2022-09-29 조회수 300
목록
다음글
차세대반도체 고방열-EMI차폐 코팅용 복합분말 개발
이전글
반도체 공정의 유해가스 및 폐수발생 저감을 위한 전기식 냉각장치 기술개발